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      新聞稿

      高通展示全新驍龍888 5G旗艦移動平臺的領先性能

      —結果顯示平臺在系統級、CPU、圖形和AI綜合基準測試方面均有卓越性能表現—

      2020年12月18日SAN DIEGO

      Qualcomm products mentioned within this press release are offered by Qualcomm Technologies, Inc. and/or its subsidiaries.

      最新動態:高通技術公司公布全新高通驍龍?888 5G旗艦移動平臺的多項行業綜合基準測試結果,展示了該平臺的領先性能。驍龍888集業界領先的5GAI、游戲和影像等移動技術創新于一身,將變革2021年年初面市的旗艦移動終端。

      驍龍888的核心性能:驍龍888在主要架構方面實現了一系列提升。它采用了最先進的5納米工藝制程,能夠提供突破性的性能和出色的能效。高通Kryo? 680 CPU的整體性能較前代提升高達25%,支持高達2.84GHz的主頻,同時是首個基于Arm Cortex-X1打造的商用CPU子系統。高通Adreno? 660 GPU實現了迄今為止最顯著的性能提升,圖形渲染速度較前代平臺提升高達35%。根據OEM廠商的反饋,Adreno 660 GPU專為游戲手機的靈活設計和更高的性能需求進行了優化,在更大的熱度范圍支持旗艦終端帶來持續穩定的用例。每個OEM廠商均可為其設計選擇最優的性能節點。整體全新設計的第六代高通AI引擎包括了全新高通Hexagon? 780處理器,與前代平臺相比達到了73%的強大算力提升,能夠實現每秒26萬億次運算(26 TOPS),這不僅帶來了行業領先的AI推理性能,還帶來了較前代高達3倍的能效提升。

      基準測試方法:高通技術公司對綜合基準測試結果進行長期觀察發現,基準測試僅能測試部分用例,并無法全方位地反應驍龍移動平臺賦能的其他諸多體驗,比如連接、拍照、攝像、音頻、電池續航和充電速度等。受當前情況所限,第三方終端測試人員無法使用最新旗艦驍龍移動平臺參考設計進行實測。因此,高通技術公司整理了部分面向系統、CPUGPUAI用例的行業基準測試結果,并以短視頻形式詳細記錄測試過程。每一項基準測試程序都在驍龍888參考設計上實際運行,最終分數取三次測試結果的平均值。在運行全部基準測試程序的過程中,驍龍888參考設計均采用默認設置,該默認設置為用戶在典型日常使用場景中提供性能和功耗之間的最佳平衡。